





热固性塑料:
聚---结构形式的有机硅塑料在电子、电工技术中的应用较多。有机硅层压塑料多以玻璃布为补强材料;有机硅模压塑料多以玻璃纤维和石棉为填料,用以制造耐高温、高频或潜水电机、电器、电子设备的零部件等。这类塑料的特点是介电常数和tgδ值较小,受频率影响小,用于电工和电子工业中耐电晕和电弧,夹码钉胶丝批发,即使放电引起分解,产物是二氧化硅而不是能导电的碳黑。这类材料有---的耐热性,可以在250℃连续使用。聚---的主要缺点是机械强度低,胶粘性小,耐油性差。已开发出许多改性有机硅聚合物,例如聚酯改性有机硅塑料等在电工技术上得到应用。有的塑料既是热塑性又是热固性的塑料。例如聚,一般为热塑性塑料,四川夹码钉胶丝,日本已研制出一种新型液态聚是热固性的,模塑温度为60~140℃;美国一种叫伦德克斯的塑料,既有热塑性加工的特征,又有热固性塑料的物理性能。





烃类塑料。属非极性塑料,具有结晶性和非结晶性之分,结晶性烃类塑料包括聚乙烯、聚等,非结晶性烃类塑料包括聚---乙等。
含极性基因的乙烯基类塑料。除氟塑料外,大多数是非结晶型的透明体,包括聚、聚四氟乙烯、聚酯等。乙烯基类单体大多数可以采用游离基型催化剂进行聚合。
热塑性工程塑料。主要包括聚甲醛、聚---、聚---、abs、聚---醚、聚对------乙二酯、聚砜、---砜、聚酰、聚------等。聚四氟乙烯。改性聚等也包括在这个范围内。
热塑性纤维素类塑料。主要包括---纤维素、------纤维素、塞璐珞、玻璃纸等。
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